2025年8月20日,中国农业科学院兰州兽医研究所与牛津仪器科技(上海)有限公司在兰州联合举办示范实验室揭牌暨"牛津仪器"奖学金颁发仪式。
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Andor CB2一个超高性能科学CMOS相机系列,旨在通过全局快门提供卓越的速度、高细节保真度,同时保持低噪音。
CB2系列具有极好的选择灵活性:它拥有3个子系列,5种型号,可最大范围覆盖科研和工业中的应用:
Andor CB2 系列主要参数
Andor CB2 High res | Andor CB2 High speed | Andor CB2 UV |
400 - 1000 nm | 400 - 1000 nm | 200 - 1000 nm |
2450万像元 | 710万 / 170万 / 50万像元 | 810万像元 |
背照式传感器 | 前照式传感器 | 背照式紫外增强传感器 |
2.74 µm像元尺寸,可进行2x2片上像元融合获得5.8um像元尺寸 | 9 µm (50万和170万像元数版本) | 2.74 µm像元尺寸,可进行2x2片上像元融合获得5.8um像元尺寸 |
全幅帧率可达106 FPS |
4.5 µm (710万像元数版本) 全幅帧率可达1594 FPS |
全幅帧率可达106 FPS |
全局快门 | 全局快门 | 全局快门 |
1.40 e- 读噪声 | 1.40 e- / 2.60 e- / 2.60 e- (710/170/50)读噪声 | 1.60 e- 读噪声 |
超低暗电流sCMOS | 低暗电流sCMOS | 超低暗电流sCMOS |
-40°C 制冷 | -40°C 制冷 | -40°C制冷 |
Andor CB2 High res | 高分辨传感器 | CB2提供2450万像元阵列和2.74µm的小像元尺寸,以较低的放大率和较高分辨率对更宽的区域进行成像。 | Lens mounting | CB2 24B的19.7毫米大对角线传感器配备了原生C镜头卡口,可在大多数现代显微镜和光学系统中实现广泛的兼容性和宽视场。亦可配置TFL适配器以扩大其应用范围。 | ||
Andor CB2 High Speed | 传感器分辨率可选 | CB2高速提供50万、170万和710万像元的阵列。其中50万和170万格式的像元尺寸为9µm,可以在选定的区域和分辨率上进行记录,710万格式的像元尺寸为4.5 µm,可实现2x2片上像元融合,以实现更高 | 高速 |
CB2 0.5F: 1594 fps CB2 1.7F: 662 fps CB2 7.1F: 207 fps |
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Andor CB2 UV | 紫外增强 | 得益于背照式结构和紫外线优化的光学元件,确保了紫外的高透射率,CB2 UV可在200-400nm范围内提供了卓越的光谱灵敏度 | 寄生光敏度(PLS)校正 | 全局快门对于需要快速成像的应用来说是一个有用的功能,但传感器容易产生寄生光敏性,在图像上表现为强度梯度。CB2 UV通过其偏置和平场校正来处理这种效果。 | Flexible resolution sensor format | CB2 UV offers a 8.1 Megapixels array and small 2.74 µm pixel size, to image much wider areas at lower magnifications with full resolution. |
Andor CB2 Series Common Features |
低暗电流 - -sCMOS-CB2的传感器可水冷冷却至-20°C,以尽量减少暗电流。结合堆叠芯片设计的低辉光性能,使其可进行分钟级别的长曝光。这拓宽了该型号的应用范围,可进行长曝光发光测量和天体光度测量。
可选读出速度 - 8位、10位、12位和14位(HDR)或16位(HDR”)模式:在帧率和动态范围之间进行权衡。HDR模式可用于在非常宽的灰度深度上捕获完整的图像信息。
温度管理 - 风冷为大多数应用提供了-5°C的有效冷却。水冷可将冷却温度降至-40°C,在长曝光应用下提供尽可能低的暗电流。对于电生理学等对振动敏感的应用,风扇可以完全禁用。
环境低温合格 - CB2系列具备在-40°C环境下运行的能力,非常适合在高海拔等恶劣环境中使用
可调增益 - 默认选项可选择高或低灵敏度,可轻松调整灵敏度或扩展动态范围。此外,高级用户可以使用24dB的模拟放大增益和高达48dB的数字放大增益来微调灵敏度和动态范围,以满足他们的特定要求。
全局快门架构 - 通过整合全局快门架构,可以拍摄“快照”图像,在整个视场内提供真实的时间精度。这避免了使用更常见的卷帘快门对动态过程进行成像时可能出现的时间失真。
多窗口和感兴趣区域(ROI) - 用户可选择的感兴趣区域来裁剪传感器以提高帧率,同时还可以设置多个感兴趣区域以增强灵活性
紧凑型的设计 - CB2系列高效的设计在有限的空间中封装了大面积传感器、热电和液体冷却以及多种连接选项,将相机的整体尺寸保持在最低限度。CB2系列的尺寸为183.7(CXP)-180.4(GigE)x 93 x 77.5毫米(长x宽x高),重量为1. 3公斤。这使得该相机可轻松集成到在大多数成像和检测系统中。
高速数据接口选项 - CB2的数据接口支持高速数据输出。其中CoaXPress版本提供稳定、低延迟的性能,而GigE版本在更长传输距离上课提供更加友好的用户体验,CB2支持GigE Vision,并符合GenICam标准。
2x2片上像元融合 - CB2允许将原生2.74µm像素通过2x2片上融合转换为5.48µm像素,而不会增加读出噪声(一般sCMOS的像元融合会出现读噪声增加的情况)。这种固有的灵活性大大扩展了相机的适应范围。(仅适用于CB2 High Res和CB2 UV)
Sensor Specifications | Andor CB2 High res | Andor CB2 High speed | Andor CB2 UV |
Sensor Type | Back illuminated stacked sensor | Front illuminated sensor | Back illuminated sensor |
Active Pixels (W x H) | 5328 x 4608 CMOS (24.5 Megapixel) | 3216 x 2232 | 1608 x 1104 | 816 x 624 CMOS (7.1 | 1.7 | 0.5 Megapixel) |
2848 x 2848 (8.1 Megapixel) |
Pixel Size | 2.74 µm 5.48 µm with 2x2 on-chip binning |
9µm for CB2 0.5F and CB2 1.7F 4.5 µm (9µm with 2x2 binning) for CB2 7.1F |
2.74 5.48 µm with 2x2 on-chip binning |
Sensor Size | 19.3 mm diagonal | 17.6 | 17.6 | 9.2 mm diagonal | 11.2 mm diagonal |
Shutter Architecture | Global shutter | Global shutter | Global shutter |
Maximum Quantum Efficiency | 74 % | 74 % | >50% at 300 nm (UV) & >70% at 500 nm (visible) |
Readout Noise (in 12 bits, 24 dB analogic gain at 50 µs) | 1.40 e- | 1.40 e- | 2.60 e- | 2.60 e- | 1.60 e- (median) |
Air Cooling | -5°C (@ +25°C ambient) | -5°C (@ +25°C ambient) | -5°C (@ +25°C ambient) |
Liquid Cooling | -20°C (@ +25°C liquid) -40°C (@ +5°C liquid) |
-20°C (@ +25°C liquid) -40°C (@ +5°C liquid) |
-20°C (@ +25°C liquid) -40°C (@ +5°C liquid) |
Dark Current (@ 20°C) (e-/p/s) | 0.043 | 0.26 | 1.14 | 1.54 | 0.014 |
Image Full well capacity (0 dB analogic gain) | 9.5 ke- | 23 ke- | 94 ke- | 94 ke- | 9.2 ke- |
Additional Features | Andor CB2 High res | Andor CB2 High speed | Andor CB2 UV |
Synchronization | Internal & External | Internal & External | Internal & External |
Analog gain Quantization A/D | 0 to 24 dB 8, 10, 12 bits |
0 to 24 dB 8, 10, 12 bits |
0 to 24 dB 8, 10, 12 bits |
Data range with HDR (High dynamic range) | 16 bits | 14 bits | 16 bits |
Binning | 2x2 on-chip | 2x2 on-chip (CB2 7.1F model only) | 2x2 on-chip |
Region of interest | Multi-ROI supported | Multi-ROI supported | Multi-ROI supported |
Interface options | CoaXPress 2.0 / High speed SFP+ 10 GigE interface with Ethernet or Fiber | CoaXPress 2.0 / High speed SFP+ 10 GigE interface with Ethernet or Fiber | CoaXPress 2.0 / High speed SFP+ 10 GigE interface with Ethernet or Fiber |
Optical interface | C-Mount + TFL Mount optional | C-Mount | C-Mount |